NVIDIA, tedarik zinciri ortaklarıyla yapay zeka altyapısını büyütmek için küresel üretim kapasitesini artırma planlarını açıkladı.
Kapasite Artışları Hızlanıyor
NVIDIA, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics ve Unimicron Technology Corporation ile yaptığı anlaşmalar sayesinde, önümüzdeki üç yıl içinde toplamda kapasitesini 2,5 kat artırmayı hedefliyor. Ayrıca, Amkor, 2028 yılı sonuna kadar ileri paketleme kapasitesini %300 oranında artırmayı planlıyor.
King Yuan Electronics (KYEC), NVIDIA’dan 1,1 milyar dolarlık kapasite rezervi ön ödemesi alarak ABD’de yeni tesisler inşa edecek. Ayrıca, Siliconware Precision Industries (SPIL) optik motor kapasitesini 2027 yılının ortasına kadar 15 kat artırmayı ve 2028 yılı sonuna kadar bir kez daha iki katına çıkarmayı hedefliyor.
Alt Yapı Geliştirmeleri
NVIDIA, tedarik zincirindeki ortaklarıyla birlikte, ürünleri için alt yapı kapasitesini artırmayı planlıyor. IBIDEN ile yapılan anlaşma kapsamında, Japonya’daki Ono Tesisinde mevcut kapasitenin 3 katına çıkarılması hedefleniyor. Samsung Electro-Mechanics, Güney Kore’deki mevcut operasyonlarından anında kapasite getirecek ve 2028 yılına kadar toplam yıllık paket alt yapısı üretim kapasitesinin önemli bir bölümünü NVIDIA’ya ayırması bekleniyor.
Unimicron’un Tayvan’daki KF alt yapısı üretim kapasitesinin genişletilmesine yönelik anlaşma ile, 2027 yılının ikinci çeyreğinde kapasite artışı bekleniyor.
İleri Paketleme ve Yarı İletken Testi
NVIDIA ve Amkor, Güney Kore’de ileri paketleme kapasitesini %300 oranında artırmayı planlıyor. Ayrıca, 2026’dan 2027’ye kadar yarı iletken testi kapasitesinin iki katına çıkması bekleniyor. Bu artış, ABD, Tayvan ve Singapur’daki genişletmelerle desteklenecek.
KYEC’ye yapılan 1,1 milyar dolarlık kapasite rezervi, ABD’deki yeni test tesisleri ve ekipmanları için kullanılacak. Singapur’daki genişletilmiş test operasyonlarının 2027’nin Şubat ayında yüksek hacimli üretime geçmesi öngörülüyor.
Ko-Paketlenmiş Optikler için Altyapı Oluşturuluyor
NVIDIA ve SPIL, ko-paketlenmiş optikler için optik motorların üretim kapasitesini artırmayı hedefliyor. Bu genişletme ile büyük ölçekli hesaplama altyapısının artan bağlantı gereksinimleri desteklenecek. 2027 yılının ortasına kadar 15 kat kapasite artışı ve 2028 yılı sonuna kadar bir kez daha iki katına çıkarılması planlanıyor.
